第339章 关于全面屏手机改进案（一） (第3/3页)

里翻出一块还没组装的LCD屏幕模组，放在扬拓面前，“你看这块玻璃。”

    扬拓低头细看，屏幕最下方，有一块透明的玻璃基板延伸出来，上面密密麻麻布满了极细的金属走线，走线尽头贴着一块黑色的长方形芯片，再往下，是一条黄色的柔性排线。

    “这就是目前全行业都在用的COG封装技术，全称Chip On GlaSS。”巫海秋拿笔尖抵着那块黑色芯片，“驱动IC，也就是控制屏幕像素点发光的核心，必须贴在玻璃基板上。”

    “问题就出在玻璃上，玻璃是硬的，不能弯折，排线要从玻璃上引出来连接主板，屏幕下方就必须留出一定的物理空间，专门用来安放驱动IC和这些复杂走线。”

    巫海秋把笔一扔，摊开双手，“物理法则摆在这，除非我们能把玻璃掰弯藏到后面去，不然这块下巴永远去不掉，全面屏就是个纸上谈兵的伪命题。”

    巫海秋在一旁补充道：“我们研究过市面上所有的LCD屏幕方案，这个问题，目前是无解的。”

    扬拓听懂了其中的底层逻辑。

    硬件上的物理限制，靠工业设计和外壳修饰是弥补不了的。

    陈星静静地听着，没有打断他们。

    COG的局限性他一清二楚。

    只要还在用传统LCD，只要还把IC贴在硬质玻璃上手机就永远有一块去不掉的下巴。

    能做的也只有尽可能的减小面积。

    但这个减小也是有一定幅度的，到达工艺的物理极限后，就无法再减小了。

    “COG这条路走不通，就换路。”

    “工艺不行换工艺，材料不行换材料，别拿现在的行业标准来框自己。”

    孙泽伟苦恼地搓了搓手，提出备选方案：“业内确实有一种叫COF的新封装工艺，全称Chip On Film，这套方案不把驱动IC贴在玻璃上，而是改用柔性的FPC软膜。”

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