第340章 关于全面屏手机改进案（二） (第1/3页)

    孙泽伟拿过一张A4纸，折了一下演示给两人看：“把控制芯片贴在柔性排线上，这样排线连同芯片，就能一起向后弯折，藏到屏幕背部的空间里，正面的下巴就只需要留出一条不到1厘米的走线区域。”

    “理论上是这样。”巫海秋点了点头，但随即又泼了一盆冷水，“不过，这种技术通常只用在一些特殊场景，或者尺寸极小的屏幕上，在手机这么大的屏幕上，从来没有厂商用过。”

    “而且，这项技术的核心，比如PI柔性膜、FPC和覆晶工艺，几乎全部由棒子国和岛国的企业主导，我只知道，三星和LG在他们自家的一些非手机产品上，用过类似的技术。”

    “既然三星和LG用过，那就证明这条路线是可行的啊。”扬拓说道。

    陈星脑海中也在不断的过路线，从COG到COF再到COP，这是三种不同的屏幕封装工艺，除了这些外还有一个LIPO，这是立体封装工艺，主要是在COP基础上进一步减少边框面积的一种封装工艺。

    最好的方案，当然是COP，直接用柔性基材的OLED屏幕，连基板带IC一起弯折到屏幕背面，正面可以做到几乎不占用任何空间。

    但是！

    这些路线或者说，工艺，都有一个共同的问题，那就是用的都是OLED 屏幕。

    或者说是柔性OLED屏幕。

    没有柔性OLED 屏幕，最多只能走到COf这一步，就走不动了。

    见陈星一直没说话，三人同时把目光投向陈星身上，特别是巫海秋，更是眼神中全是期待。

    从来到红星开始，他就知道这个陈总，对一些技术路线有种极为敏锐的直觉。

    对手机设计，也有一种超强的天赋。

    什么乔布斯，在巫海秋看来他只能算是一个优秀的设计师，而不能称之为行业领导者。

    我们陈总才是！

    等了一会，陈星站起来指着白板上的下巴区域说道：“COG就放弃吧，这种工艺哪怕做出来的产品，也不是我们想要的东西。”

    “COp工艺目前刚有一个概念，就用COf的封装工艺，搭

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