第1174章 什么叫做统一性？ (第1/3页)

    屏幕上的数据表格弹了出来。

    数据上网场景平均功耗：

    骁龙800——3.4瓦

    A7——3.6瓦

    凌霄H3——4.2瓦

    Tegra4——4.0瓦

    麒麟910——3.9瓦

    林涛把功耗的构成拆分出来。

    “骁龙800之所以在数据场景下功耗最低，原因只有一个，集成基带。”

    “骁龙800的基带和AP在同一颗芯片里，数据传输走的是片上总线，不需要额外的接口功耗。”

    “而凌霄H3、Tegra4、A7，麒麟，全都是外挂基带。”

    “外挂基带意味着什么？两颗芯片同时工作，两套独立的供电通路，数据在AP和基带之间传输要经过外部高速接口，这个接口本身就要吃电。”

    “其中凌霄H3的4.2瓦是最高的，原因是H3的主频达到了2.6GHZ，本身功耗就不低，叠加外挂基带的额外开销，在数据场景下就被推到了这个位置。”

    林涛把红外热成像仪的截图放出来，ZnOte4在数据上网十五分钟后的热分布图，可以清晰地看到两个热源，一个是主板中央的H3芯片，另一个是旁边的外挂基带芯片。

    “如果不是红星在ZnOte4里面塞了一根铜管做辅助散热，这4.2瓦的功耗在数据上网场景下，ZnOte4的后盖温度估计能摸到46度以上。”

    “实测是多少呢？42.8度。”

    “铜管把一部分热量从芯片区域导走了，分散到了机身中段，所以虽然功耗比骁龙800高了将近25%，但体感温度只高了2度左右。”

    林涛收起热成像图，对着镜头摇了摇头。

    “基带，是凌霄H系列目前最大的短板。”

    “如果红星什么时候能把基带集成进去，做成真正的SOC，H系列的综合表现会再上一个大台阶。”

    这段分析结束后，弹幕里的讨论反而理性了不少。

    艺术就是派大星星星星：“H3的问题不在

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