第458章 MCP封装 (第2/3页)

256M+256M,我们的闪耀和中端机一般是512+512或者512M+1G,这些闪存和内存的MCP封测都需要依赖三星或者当归省的封测厂进行封测，然后才能装机。”

    “但是我们这条线，压根就不用改造就可以做MCP的封测。”

    “512M的运行内存我们购买三星的需要3美元，机身存储512M也需要2美元，这些芯片的MCP封测成本在当归省是1.6美元每颗，我们自己产线做的话只需要0.7美元！”

    “如果我们拥有了自己设计DRAM的能力，哪怕让tSmC代工，把晶圆裸运回深城再进行封装，最后的成本也不过2美元到2.4美元之间，最后进行MCP封测又省去1美元左右，这一来二去就省了好几十块人民币。”

    “更何况一台手机上也不是只封装一个颗粒。”

    “咱们大批量的采购三星和海力士的闪存颗粒，价格还能继续往下压。”

    “哪怕咱们没发设计内存，也需要采购三星的颗粒，只做MCP封装自己用，成本也能减少很多。”

    陈星被俞学林说的有点心动，或者说已经不能用心动来表示了。

    可行性非常高。

    自己一直想涉足半导体产业，只不过自己的惯性思维一直是要先搞晶圆，光刻机等东西，但这些东西以红星的体量想玩转还得两年，不说其他的，一条8英寸的晶圆产线，红星今年的所有利润全投上去都只够建设起来而不能投产。

    可要是做MCP封装，这也算是进去半导体的产业链了。

    虽然是最后一环。

    见陈星有点心动，俞学林继续说道：“陈总，你可能不知道现在的市场情况，全球智能手机业务大

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