第367章 我要用U8860打爆市场 (第1/3页)

    “你来的正好，我刚才还和万总说着U8860呢，现在开发进度怎么样？”余成北换了一副表情，直接起身把何钢拉到了沙发上坐下。

    “我也正准备和余总汇报呢。”定了定，何钢接着说：“芯片方面有点小问题，王劲（海思的）说，英伟达最新量产了一枚tegra2芯片，还是双核心的，主频为1GhZ，性能比我选用的膏通MSM8255要强非常多，重点是价格也不贵。”

    “我在考虑要不要将8255换成tegra2，目前我已经向英伟达要了样片，等到了以后就准备进行实际测试一下。”

    “价格比膏通的贵多少？”余成北追问道。

    “只贵了20%，但是性能提升80%以上，目前HTC和LG已经确定选用这枚芯片。”

    余成北沉思了起来，性能提升对比确实很大，可价格也贵了，而且这个价格不能只看AP处理器，还有BP处理器呢。

    用英伟达的芯片还是要单独去买基带，这加起来价格可就贵的多了。

    膏通搞的是打包卖，单买基带很贵，单买芯片也不便宜，可你要是打包买，那就便宜了。

    华威目前自己的巴龙基带是数据卡上的，手机完全没法用，就目前所有华威在售的手机用的基带全部都是和其他厂商合作的。

    有膏通的，有英飞凌的，还有展讯的。

    当然，大头还是膏通，这是绕不过去的。

    “何钢，价格，价格非常重要，红星的R系列是红星销量最多的系列，原因就是在给足性能和配置的同时更便宜，8860的定位你也清楚，如果用英伟达的芯片加外挂基带，价格可就上去了。”

    “成本根本无法控制到2000元以内。”

    “这边还是继续用既定方案吧，我需要的是这台手机尽快上市，最好是明年第一季度的时候就能上市，这样我们完全可以用比红星R3更高的性能，更低的价格，一台机型打爆市场。”

    闻言何钢也不再多言，他知道余成北对这台手机有多重视，而且终端价格是定死的，自己做任何一个成本提升修改都必须余成北同意，不然他也不会出现在这里。

    

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