返回第232章 线上对话  百分百胜:我在金融市场降维打击首页

关灯 护眼     字体:

上一页 目录 下一页

    第232章 线上对话 (第2/3页)

    “性能、成本、工艺兼容性,三件事不能割裂看,启棠如果做这件事,目标不是做论文样品,是做能走进工艺线、能走向产品的方案,所以混合材料体系对我们更现实。”

    “例如,在氧化硅体系里做微量元素调控,换折射率窗口,压一部分损耗。”

    “或者往二维材料方向试探,让某一层承担特定功能,而不是要求一种材料包办所有指标。”

    “我们要的是整体最优,不是局部极限。”

    这一次,沈明轩没有马上发问。

    他低头在纸上快速记了两笔。

    学术圈里太多团队会天然追逐单项极限。

    指标越高越好。

    论文越新越好。

    但工业化要的平衡。

    沈明轩抬起头,问出第三个问题。

    “最后一个问题。”

    “也是最根本的问题。”

    “如果光子芯片只是替代一部分电互连,那它的意义有限。”

    “想真正超越现有路线,仅仅降损耗、提带宽,远远不够。”

    “必须重构架构。”

    “你在提纲最后提了一个词,光电深度融合。”

    “具体要怎么落地?”

    话音落下。

    这个问题,已经不是某个工艺节点了。

    它问的是整改体系。

    陈启目光落在摄像头上。

    “最关键的一步,不是某个器件,也不是某项单一工艺,而是设计理念变掉。”

    “继续。”

    “不能再把光器件当成外挂模块,后期贴到电芯片上。”

    “那只是修补,不是重构。”

    “真正的路,应该从最初架构设计开始,就把光和电一起考虑进去。”

    “哪些信号适合光传输。”

    “哪些环节适合保留电子执行。”

    “哪些存储和计算结构,未来能不能局部引入光学机制。”

    “这些都该在第一张设计图的时候就想清楚。”

    沈明轩这个分量,这就意味着,不是做一颗光学器件,重建一整套方法论。

    陈启继续往下说。

    “这件事往下走,会遇到几个门槛。”

    “第一,全新的EDA工具。”

    “第二,算法、架构、器件、工艺、封装几个团队必须坐在一张桌子上。”

    “第三,需要足够长的周期。”

    “第四,需要能忍受试错。”

    “否则,谁都只会做自己那一小段,然后整个系统拼不起来。”

    说到这里,沈明轩沉默了。

    因为这几句话,几乎句句打在他过去几年最不舒服的地方。

    设备很好。

    平台很强。

    课题很前沿。

    可真正想把一些想法往系统层面推进时,限制就全出来了。

    周期不够。

    学科壁垒太强。

    项目要求快速出成果。

    很多事情,只能停在半空。

    沈明轩终于开口。

    “陈总,您知道您说的这些,要花多少钱吗?”

    “知道。”

    “您知道,需要多少资源,多少人,多少时间吗?”

    “知道个大概。”

    “启棠现在同时做钠电、碳化硅,还要碰光子芯片。”

    “资金链撑得住吗?”

    “人才储备撑得住吗?”

    问题很现实。

    换个人,可能会讲几句愿景口号。

    陈启他笑了笑。

    “沈博士,启棠不是从千亿开始的。”

    “我们是从五万块钱开始的。”

    沈明轩抬眼看他,这些他这几天从网上都看了个大概。

    陈启继续说。

    “资金上,我们有基础。”

    “钠电和碳化硅已经在产生现金流。”

    “千亿市值,也给了我们更强的融资能力。”

    “但说到底,钱不是最重要的。”

    “人才,我们确实缺。

    (本章未完,请点击下一页继续阅读)

『加入书签,方便阅读』

上一页 目录 下一页