第三百零八章 是时候使用钞能力了 (第2/3页)

得有多年积累的流程工艺和生产设备。

    这些全齐了，才谈得上复制CoWoS——前提是不考虑专利侵权。

    好在，瀚联要的并不是CoWoS的参数。

    超大集群要顺利跑起来，数据得在芯片与芯片之间同步。

    同一张卡内部，数据先从计算核心出来，经过显存，再到PCIe控制器；两张卡之间，数据包从一张L100的PCIe接口出去，经主板、铜缆或光纤、交换机，再从另一张卡的PCIe接口进去；到了两个机柜之间，中间还要再过一层交换机。

    链路一长，每次连接跳转都在累积延迟，带宽也在一次次转发里被稀释。

    眼下L100的瓶颈就在PCIe这一步，快不起来。

    第五代PCIe标准是公开的通用规范，但通用规范的范围很宽。瀚联的方案是想在PCIe通用规范上打补丁，做一个补充协议，突破规范限制，把物理带宽吃满。

    可台积电只会告诉你它满足PCIe规范，里面具体用了什么参数，没人知道。

    那是台积电内部的生产标准，批次与批次之间都可能不一样。

    怪不得瀚联说这条路基本不可能。

    还好，韩路一有视界。

    他看向桌上那台专属实验用L100，再次打开视界。

    很快，韩路一又置身于虚拟的数据工厂中。

    这次他没进工厂，而是站在工厂外的半空，俯瞰下方。

    这座数据工厂的产品是一个个数据包：许多大型货运车驶入产品出口，短暂停留，卸下从外面带来的数据，再装上新生产出来的数据，随后离开工厂，驶上一条公路。

    从韩路一的角度看，公路本身很宽，可上面用护栏围出一条窄得多的双向通道，所有货车都只在通道内行驶。

    韩路一有所明悟：护栏围出的通道就是PCIe通用协议，外面的公路则是L100的物理限制。

    瀚联的解法是加一个外接补丁，把护栏拓宽；可要做到这一点，就得知道这条公路本身有多宽、朝什么方向。

    韩路一意念一动，一行行参数浮现出来。

    【封装基板走线阻抗规则：50.2欧（设计目标），实测分布48.7至53.1欧】

    【高速IO过孔深度：214um /孔径：85um】

    【RDL再分布层线宽：8um /间距：12um】

    【HBM micro-bump间距：55um（±2um批次容差）】

    【信号路径等长误差控制：小于等于3ps skew】

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