第二百九十三章 没什么威胁 (第1/3页)

    美国，加利福尼亚州，圣克拉拉县。

    英伟达竞品研究组的实验室里，一张崭新的计算加速卡放在防静电垫上。

    银灰色散热外壳，黑色印刷电路板，边角还有精致的镂空标识。

    Sili-Lumin L100，Made in China。

    实验室里的工程师和研究员并未过多关注这张加速卡。虽是总监亲自下达的检测任务，甚至还给了明确截止日期，但对工程师们来说，这不过是“另一个”。

    另一个对标英伟达旗舰的追赶者，另一个号称能挑战英伟达的初创企业。

    他们见得太多了。

    每年都有新公司跳出来，号称自己研发了新的运算芯片。

    美国的，欧洲的，中东的。

    当然，最多的还是中国的。

    可不管发布会做得多酷炫，纸面数据多惊人，到了实验室，结果至少打五折——有的甚至打一折。

    两名工程师整齐地穿戴着静电服连接线路。

    先开口的工程师说：“怎么，又是一个H100杀手？”

    另一位工程师摇了摇头，没开口——她懒得做这种无聊嘲讽，设计者又不在场，她只想赶紧把检测做完。

    先开口的工程师见她没反应，也没再说话。

    接好监测装置，两人回到控制台。

    他翻了翻样品登记表格，发现了点儿让自己感兴趣的东西。

    这张加速卡不是官方送测样品，而是英伟达在公开市场采购的一张量产卡。

    一张量产卡，还是一张他们没听说过的量产卡。

    有意思。

    “嘿，看看这个。”他向沉默的同伴招了招手。

    另一位工程师走过来看了看，没表现出特别兴趣：“按标准流程测试吧。”

    开机，启动。

    屏幕上很快滚动出一连串测试日志。

    如同两人预料，第一轮就出了问题，而且问题很大。

    驱动识别在测试框架的大多数条件下都不兼容，编译器对非常用算子完全没有适配，对常用算子的优化也很差。

    先开口的工程师边看边笑出了声。

    “这种水平，是怎么量产出来的？”他看着屏幕上的数据，“真不知道为什么要插队测这个，简直是浪费时间。”

    这时测试框架已跑完兼容性测试，进入性能测试阶段。

    其中最核心的测试是矩阵乘法的运算速度。

    这是变形金刚（Transformer）架构里最常用的运算，也最吃硬算力。矩阵乘法做得好不好，是判断运算加速卡在AI领域能不能用的分界线。

    另一位工程师发话了：“结果还不错。”

    先开口的工程师把注意力放到屏幕数字上：“哪里不错了？这个运算效率大概只有H100的五分之一。”

    这个水平的“竞争者”，他们在实验室里经常见到。

    “他们的适配层写得太差，扯了硬件的后腿。”另一位工程师像在喃喃自语。她用鼠标打开性能测试结果，从里面拉出一张图表，放大，拖动。

    “看这儿，运算速度波动很大，峰值高，均值低。”她转头看向先开口的工程师，“这说明什么？”

    “说明什么？”他笑了一声，“这张卡磕high了？”

    测试已经结束，所有结果都在威胁阈值之下。这个级别的竞品甚至不值得专门写分析报告：套用标准模板，把刚测出的数据导入数据库，流程就算走完了。

    先开口的工程师已对这张卡失去兴趣，对同伴的问题也只草草应付了一句。

    他迅速填完数据，脱下静电服，准备离开实验室。

    “我约了杰克去三楼休息室打桌上足球，你去吗？”离开前，他问另一位工程师。

    另一位工程师摇了摇头：“我再研究研究。”

    “有什么好研究的，报告我都交了。”先开口的工程师说完，走出实验室，“再见，珍妮弗。”

    珍妮弗回头看了一眼，便转身面对操作台。

    她先把刚才的测试又跑了两遍——兼容性测试和性能压力测试都包括在内——再把记录归档，然后戴上手套，把L100从测试台取下来，放到旁边的拆解台上。

    接下来就是拆解。

    珍妮弗用螺丝刀逐一松开固定螺栓，取下银灰色散热外壳，露出底下的印刷电路板。

    芯片的Die面积比她预想的要大不少。

    芯片生产的源头在晶圆厂：芯片并非一小块一小块单独生产，而是在一整张直径三百毫米的晶圆上同时制造，组装到加速卡时再切割。

    在制程相同的情况下，Die面积小通常意味着晶体管数量少，算力上限也更低。

    她拿起放大镜凑近看Die表面，挺干净，没有肉眼可见的瑕疵。

    这说明封装和散热设计至少没有明显短板。

    

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