第1323章 破壁之战 (第2/3页)

死规矩。

    不到两分钟，实验室的物理隔离闸刀落下，厚重的合金门彻底锁死。

    十几个核心研发骨干全都围拢到了拆解台四周，伸长了脖子盯着台面上的三个银色箱子。

    朱一明没有卖关子，从口袋里掏出一把特制的机械钥匙，挨个打开了箱子侧面的密码锁扣。

    咔哒几声脆响，箱盖缓缓弹开。

    冷气顺着缝隙冒了出来，露出了固定在防震卡槽里的几块造型奇特的硬件模组。

    张昊原本以为里面装的是什么新款的测试晶圆，可当他的目光落定在那块模组中央的芯片封装结构上时，整个人僵在了原地。

    他顾不上礼貌，直接抓起台面上的高倍放大镜，趴到箱子边上仔细看了起来。

    “这……这是硅通孔垂直堆叠？”

    “四层高密度DRAM颗粒直接摞在基础逻辑晶圆上，中间连引线键合都没有？”

    张昊的声音都在发抖，转过头难以置信地看向朱一明。

    “朱总，这是三星最新量产的第二代高带宽内存，HBM2？！”

    此话一出，周围的十几个工程师顿时一片哗然，好几个人直接倒吸了一口凉气。

    陈建国更是挤到前面，隔着防静电袋紧盯着那块泛着暗金色泽的芯片。

    “不可能啊！三星的HBM2今年年初才刚刚攻克良率难关，产能少得可怜，全被硅谷那几家搞人工智能的巨头给包圆了！”

    “咱们连买几片样品做参考都要经过好几道海外贸易商的审查，这整整三箱子全新未拆封的模组，到底是从哪儿弄来的？！”

    实验室里炸开了锅，这群平时跟石头和电路打交道的理工男，此刻看着箱子里的东西，眼神比看到绝世美女还要火热。

    朱一明双手撑在实验台上，看着手底下这帮满脸期待的骨干，朱一明露出了意味深长的笑容。

    “不仅是从三星原厂刚下线的全新HBM2，你们再仔细看看它的底座拓扑和接口定义。”

    张昊闻言，赶紧把放大镜往模组边缘的接口处挪了挪。

    看了不到十秒钟，他便皱起了眉头。

    “不对劲……这不是标准显卡或者超算刀片的公版接口！”

    “它的微凸块阵列排布完全重写了，电源管理模块也是特制的，这根本不是市面上流通的标准品！”

    “好眼力。”

    朱一明赞许地拍了拍张昊的肩膀，声音里带着一股让人热血沸腾的傲气。

    “这是三星专门调用了最顶级的生产线，按照国内回响科技九天实验室提供的图纸，独家定制出来的专属算力模组！”

    “就在昨天半夜，这批货刚运进川西深山，我们的战略合作伙伴，顺手就给咱们分了三箱过来！”

    听到“回响科技”和“九天实验室”这几个字，实验室里的众人全都屏住了呼吸。

    年初元旦发布会上那个震惊全球的通用人工智能“傻妞”，这群搞半导体的工程师们自然全都用过。

    他们之前还在私底下争论，回响科技到底用了多少张顶级显卡才能撑起那么恐怖的并发算力。

    没想到，人家早就已经不声不响地把手伸到了全球存储芯片的最顶端，甚至逼着三星原厂按照中国人的标准去定制HBM2！

    朱一明环视一圈震惊的下属，手指在箱体上重重敲了两下。

    “同志们，咱们以前总觉得，把二十纳米的

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